從目前曝光的情況看，Galaxy S7會(huì)在明年2月底的MWC上跟大家見面。12月24日消息，外媒GIZMOCHINA曝光了Galaxy S7和S7 Plus的手機(jī)外殼，我們不妨來(lái)看一下。從曝光的圖片上來(lái)看，三星新款旗艦依舊搭載正面指紋識(shí)別，音量鍵位于機(jī)身左側(cè)，電源鍵則位于右側(cè)。
此外，大部分的手機(jī)端口都位于底部，包括Micro USB接口（是否會(huì)是USB Type-C暫不確定），3.5mm的耳機(jī)孔等，當(dāng)然還有底部揚(yáng)聲器。
另一方面，Galaxy S7 Plus的三圍尺寸為163.32x82.01x7.82，相比S7，該機(jī)將配有更大的屏幕，大概6寸左右，其他設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)與Galaxy S7基本保持一致。
據(jù)此前的報(bào)道，Galaxy S7有望在3月份上市，外形方面當(dāng)然不是它這次升級(jí)的重點(diǎn)，系統(tǒng)和配置才是。三星借助于谷歌的工程師幫助，在優(yōu)化和改良之后的TouchWiz相當(dāng)流暢，據(jù)稱實(shí)際體驗(yàn)甚至超越iOS 9。
除了Galaxy S7和Galaxy S7 Plus，還將有5.2寸側(cè)面屏的S7 Edge和5.7-6寸側(cè)面屏的S7 Edge Plus與大家見面。明年的安卓機(jī)皇，大家期待嗎？
Galaxy S7：
Galaxy S7 Plus：
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